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不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，电子产品超声波焊接设备，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏应，这是被发现的半导体的第二个特性。 [3] 1873年，英国的发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性

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新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有的电学特性，而且成本低廉，电子产品超声波焊接设备厂家，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，电子产品超声波焊接设备厂家，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上

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在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件，这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。

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